精密解析用プロフェッショナルスタイラス表面プロファイラー

プロフェッショナル・スタイラス・サーフェスプロファイラーは、先進的な測定技術と安定し使いやすいプラットフォームを統合しています, 現代の実験室や生産環境向けに正確な表面特性評価を提供します. 非常に高い精度を提供します, 信頼性の高い再現性, 効率的な運用, 研究および産業品質管理の両方に適した環境です.

高解像度表面解析用に設計されています, このシステムはナノスケールの粗さをサポートします, ステップ高さ, および3次元地形測定. マイクロエレクトロニクスで広く使われています, 半導体, ディスプレイ製造, 太陽エネルギー, 医療機器, および先端材料研究, Rから優れたプロセス制御を実現するユーザー支援&Dから最終検査へ.

プロフェッショナルスタイラス表面プロファイラー – ナノメートルレベルのステップハイト & 表面粗さ測定

プロフェッショナル・スタイラス・サーフェス・プロファイラーは、ステップ高さの正確な解析を目的とした高精度の接触測定システムです, 表面粗さ, および3次元表面地形. ダイヤモンドスタイラスでサンプル表面を優しくなぞる, 細かい表面の変化を卓越した解像度と安定性で捉えます. これにより、要求の高い産業および実験室での測定結果が高信頼性かつ再現性を保証されます.

仕組み

このシステムは接触型測定方式に基づいて動作します. スタイラスが表面に沿って動くと, その垂直変位は表面の輪郭を反映しています. この動きは測定橋を通じて電気信号として記録されます, 垂直変位に比例した振幅変調出力を生成する. その後、信号が増幅されます, 位相感応整流によって処理されます, ノイズや波打つ様子を除去するためにフィルターが施されています. これにより、最終出力信号はクリーンで安定したものとなります, 外部干渉や波乱のない正確なステップ高さと粗さ測定を提供します.

主な応用例

半導体ウェハー計測: 高品質な製造を確保するための半導体ウェハの正確な測定と解析.
MEMSと微細構造: MEMSの正確なプロファイリング (マイクロ電気機械システム) および詳細な表面測定のための微細構造.
薄膜とコーティング厚さ: 薄膜およびコーティングの厚さと均一性の評価, さまざまな製造工程において極めて重要です.
太陽電池表面プロファイリング: 太陽電池の正確な表面測定, 性能と製造品質の最適化.
精密光学および医療機器: 高精度光学機器および医療機器の測定を行い、高い品質と性能基準を維持する.

主な特徴

安定性能: 高速伝送で安定した運用を確保します, 自動校正, そして正確な測定.
革命的なデスクトップデザイン: 高性能のバランスを実現しています, 使いやすさ, そしてコンパクトなベンチトップセットアップにおけるコスト効率.
コンパクト & 信頼性の高い設計: 最適化されたハードウェア構成により高いテスト精度が保証されます, 安定性, そして効率性.
優れた素材 & Durability: 耐久性を確保するために高品質な素材で作られています, 長期の運用期間, そして効率的な性能.

装備の特徴

比類なきパフォーマンス: 4A未満のステップ高さの再現性, 強化されたスキャン機能を備えています.
シングルアーチ設計: 突破型安定性を提供します, 環境ノイズの干渉を最小限に抑える, 低力スキャンによる広い垂直範囲の確保.
アップグレードされたスマートエレクトロニクス: ノイズを減らし、測定精度を向上させます, 10nm未満のステップ高さを測定可能.
最適化されたハードウェア構成: データ取得時間を40%短縮, 測定効率の向上.
64ビットVision64同期ソフトウェア: データ処理の加速, データ解析速度を10倍に向上させました.
直感的なユーザーインターフェース: Vision64ソフトウェアは簡略化された, セットアップや分析を容易にするための使いやすいインターフェース.
自動チップアライメントシステム: 自己アライニングプローブアセンブリによりプローブ交換を簡素化します, 移行期間中のリスク低減.
幅広いプローブモデル: さまざまなサイズと形状のプローブを提供しています, ほぼすべてのアプリケーションとの互換性確保.
単一センサー設計: 単一の平面上で広い走査範囲で低力測定を提供します.
ハイスループットテスト: 迅速な対応が保証されます, 高精度な薄膜測定のためのマルチサンプル試験で、優れた再現性を実現.

技術的パラメータ

計測技術	プローブプロファイリング技術
測定関数	2次元表面プロファイル測定
測定関数	オプションの3D測定/
サンプルビュー	選択可能な倍率, 1〜4mmの視野
プローブセンサー	低慣性センサー (LIS3)
プローブ圧力	LIS3センサーの使用: 1〜15mg
ロー・フォース (オプション)	N-Lite低力センサーの使用: 0.03mgから15mg
プローブオプション	プローブ曲率半径の選択可能範囲: 50nmから25μmまで;
	高さと直径の比率 (ハル) ヒント: 10μm2μmおよび200μm20μm;
	カスタムチップはご要望に応じてご用意しています.
サンプルX/Yステージ	手動X-Y翻訳: 100mm (4インチ)
サンプルX/Yステージ	モーター駆動X-Y平行移動: 150mm (6インチ)
サンプルロータリーステージ	マニュアル, 360°回転;
サンプルロータリーステージ	モーター化: 360°回転;
コンピューターシステム	64ビットマルチコアラインプロセッサ, Windows* 7.0; オプションで23インチフラットパネルディスプレイ
ソフトウェア	Vision64の運用および解析ソフトウェア;
	応力測定ソフトウェア: カンチレバーのたわみ;
	縫合ソフトウェア: 3Dスキャンイメージングソフトウェア
振動減衰装置	ショックダンピング機能が利用可能です
スキャン長範囲	55mm (2インチ)
スキャンごとにデータポイント	最大120人まで,000 データポイント
最大サンプル厚さ	50mm (2インチ)
最大ウェハーサイズ	200mm (8インチ)
ステップ高さの再現性	<1μmステップ上の4A1σ
垂直範囲	1mm (0.039インチ)
垂直解像度	最大1A (垂直方向6.55μmで)
入力電圧	100 - 240 VAC, 50 - 60Hz
温度範囲	作動範囲20°Cから25°C (68〜77°F)
湿度範囲	≤80%, 非凝縮
システムサイズと重量	455mm W x 550mm D x 370mm H
	(179インチ. 幅×22.6インチ. 幅×14.5インチ. H);
	34 kg (75ポンド);
	愛着: 550mm L x 585mm W x 445mm H (216インチ. L x 23in. 幅×175インチ. H);
	217 kg (48ポンド)

適用事例

薄膜試験 – 高収量の確保:
半導体製造において, ステップインストゥルメントは、堆積やエッチングの均一性を監視するのに役立ちます, 薄膜応力, そしてITO薄膜厚さ. 高い再現性により正確な測定が保証されています, エッチングと堆積の最適化による収縮向上.
表面粗さ検査 – 性能確保:
自動車などの産業における精密部品の表面粗さ評価に最適です, 航空宇宙, および医療機器. 例えば, 整形外科用インプラントのコーティングの粗さを測定し、製品の品質と接着力を確保します.
太陽光グリッドのライン分析 – 製造コストの削減:
太陽光パネルの導電性銀グリッド線の寸法を測定するのに最適です. ステップ計測器により、銀の使用が最適化され、より良い導電性が保たれます, 太陽光パネル生産のコスト削減に貢献.
マイクロ流体技術 – 設計と性能の検出:
MEMSやマイクロ流体技術での適格試験での使用. 低力NLite測定関数により、感光材料の垂直段階や粗さを正確に検出できます, 設計の正確性と性能を確保する.

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